Wafer全息声学模组基于二氧化硅透气融合技术,60%矿纤维无基混合料微发定型吸声基板,精制80um硅晶砂透气浆料。吸声基板(可免龙骨免空腔免填充)铺装,基板填缝抗裂工艺处理,板表刮抺2mm透气浆料涂层,吸声基板结合表层浆料模组,完美实现空间整体性无缝隐形吸声装饰结构层。

为保障产品声学特性正常发挥,基板表面不得喷刷气密性涂层。浆料不得添加其他气密性添加剂。模组完成面不得刮抹、喷涂、滚刷其他涂料。以免堵塞孔隙,影响产品吸声性能失效。

产品特性：

铺装辅料参考（另购）：

辅装工法：

检测报告：