WAFER全息声学模组 - 专业声学材料与隔音吸音解决方案

    “Wafer全息声学模组”基于二氧化硅透气融合技术,由无机矿纤维混合料微发泡定型“吸声基板”,表层涂装80um“纳米微孔吸声涂层”构成。

    实贴墙体表层的超薄“吸声基板”构造出的隐形后空腔效应,表层涂抹配备“纳米微孔吸声涂层”,双层非对等吸收频率材质构成了宽频全息吸声模组。声波挤压透过超微孔表层,进入复合空腔内被高效的超细纤维孔转化为机械热能消耗。免龙骨、免空腔、免填充,填缝抗裂工艺处理,不增加墙体厚度不浪费黄金空间。“纳米微孔吸声涂层”预拌浆料输出,揭盖搅拌即可使用,板面分次涂抹不开裂、不脱落、不收缩,双模组融合构建任意曲面墙体的空间隐形吸声降噪层。将空间变成几何吸声体,这是Wafer全息吸声模组的技术创新优势。

    为保障产品声学特性正常发挥,基板表面不得喷刷气密性涂层。浆料不得添加其他气密性添加剂。模组完成面不得刮抹、喷涂、滚刷其他涂料。以免堵塞孔隙,影响产品吸声性能失效。