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Wafer全息声学模组 - 专业声学材料与隔音吸音解决方案
WF-16SA
Wafer全息声学模组
基于二氧化硅透气融合技术,由无机矿纤维混合料微发泡定型“吸声基板”,表层涂装80μm“纳米微孔吸声涂层”构成
产品标准:
铺装工法:
铺装辅料参考(另购):
检测报告: